博财配资 “光刻胶”第一龙头, 国家大基金增持4亿, 或将成为2024科技领头羊

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分享本次的题材“光刻胶” 看好它的消息面逻辑在于：

第一，国家层面，国家集成电路大基金三期规模远超前两期规模之和，后续其的投资方向仍备受关注，使得半导体产业链在昨日分歧后再度得到回流加强。

按照5年投资周期，预估每年投入到先进集成电路制造环节的资金量有望达到2000亿元。

第二，发展上，中国的芯片制造能力将在5年到7年内增加一倍以上，预计60%的新增产能可能会在未来3年内增加。

全球半导体产业计划将有42座新设施投产，预计中国内地芯片制造商将在2024年开始运营18个项目，占据全球新增产能的42%以上，这些生产出来的成熟制程芯片，少部分用于出口之外，大部分将在中国国内市场消化。

第三，资金青睐，可见作为深度受益AI服务器等算力需求高涨的存储芯片以及先进封装方向，仍然颇受资金青睐，与市场对于这些细分有望成为大基金三期的投资方向之一的因素不无关系。

过多就不普及，而在于选股上，前排不指望追高，继续潜伏后排的机会。

为此，我经过深度复盘，挖掘出了5家“光刻胶”潜力龙头，尤其是最后两家，记得保存收藏，新来的伙伴点点关注！

第一家：彤程新材，

全资子公司与江苏某公司签署《“半导体芯片先进抛光垫项目”合作协议》，协议备案投资3亿元，项目顺利达产后可实现年产半导体芯片先进抛光垫25万片、预计满产后年销售约8亿元。

第二家：南大光电，

公司是全球主要的MO源供应商，国内市场份额超40%， 公司ArF光刻 胶有三款产品通过客户验证并实现少量销售，目前有多款产品正在关键客户处验证。

第三家：晶瑞电材，

公司高纯系列主流产品全线达到了最高纯度 SEMI G5 等级，成为全球范围内同时掌握半导体级，高纯产品技术的少数领导者之一，部分产品打破国外技术垄断全面实现国产替代，成为几个头部芯片制造企业的主供应商。

第四家：300XXX，

公司为国内专用电子化学品核心厂商，开发系列肟酯类高感度光引发剂，公司半导体光引发剂包括可以用在i线胶中多种类型的光致产酸剂、高感度肟酯类光引发剂以及光增感剂，可以用在KrF及ArF胶系列光致产酸剂产品。

第五家：600XXX，

①光刻胶+先进封装+集成电路+新材料，半导体和光刻胶材料顶级供应商

②低位+低估值，市值60亿出头，股价调整充分，自高点回撤50%+，机构底部连续3天吸筹近4亿，预期有80%的上升空间

③从技术面来看，突破性长阳，一阳穿多均，强势站稳年线，MACD日周月三线金叉，筹码高度集中，主力高控盘，新一轮主升启动在即！

最后两家是我最看好的，

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